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목록
TXZ CHAMBER
진공 CHAMBER 로써 반도체 신필름 공정에 사용 되고 있다
size : 400*400*250
ASP CHAMBER
역시 진공 CHAMBER 안에 물라인을 용접 후 가공한다.
반도체 ETCH 공정에 핵심 CHAMBER 이다.
size : 300*300*200
CASSET STAGE(NERO)
반도체 CASEET를 올려놓는 STAGE 입니다.
반자동으로 작동한다.
size : 250*200*200
DTCU HOIST
반도체 ETCH 공정의 E-DTCU DOME을 들어 올리기 위한 장비입니다.
스위치로 작동한다
size : 500*300*300
ULTIMA BASE
ULTIMA 장비에 들어가는 기초 BASE 이다.
size : 400*500*200
UPPER CHAMBER
반도체 ETCH 공정에 들어가는 진공 CHAMBER입니다.
size : 900*400*300
LOWER CHAMBER
반도체 ETCH 공정에 들어가는 진공 CHAMBER입니다.
size : 900*400*500
VHP&VHP+ ROBOT SET
반도체 ETCH CVD PVD 공정에 들어가는 WAFER 이송용 ROBOT SET 입니다.
size : 500*500*100
HP&HP+ ROBOT SET
반도체 ETCH CVD PVD 공정에 들어가는 WAFER 이송용 ROBOT SET 입니다.
size : 350*350*200
LASER ASSY
LASER를 이용하여 WAFER 을 정렬 시켜주는 반도체 ETCH CVD PVD 공정에
들어가는 제품 입니다.
size : 150*120*200
DPS R1 CHAMBER
반도체 ETCH 공정의 핵심 플라즈마 챔버 입니다.
size : 500Φ*800
DPS & POLY THROTTLE VALVE ASSY
DPS & POLY THROTTLE VALVE ASSY
반도체 ETCH 공정에 들어가는 THROTTLE VALVE 세트 입니다.
size : 400*300*200
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