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产品介绍
목록
TXZ CHAMBER
作为真空室，它被用于新的半导体膜工艺中。
size : 400*400*250
ASP CHAMBER
同样，在真空室中焊接完水管后，也要对其进行处理。
它是半导体ETCH工艺中的核心室。
size : 300*300*200
CASSET STAGE(NERO)
这是放置半导体外壳的STAGE。
它是半自动运行的。
size : 250*200*200
DTCU HOIST
此设备用于提起半导体ETCH工艺的E-DTCU DOME。
它可与开关配合使用。
size : 500*300*300
ULTIMA BASE
它是进入ULTIMA设备的基础。
size : 400*500*200
UPPER CHAMBER
它是进入半导体ETCH工艺的真空室。
size : 900*400*300
LOWER CHAMBER
它是进入半导体ETCH工艺的真空室。
size : 900*400*500
VHP&VHP+ ROBOT SET
它是进入半导体ETCH CVD PVD工艺的用于WAFER传输的机器人装置。
size : 500*500*100
HP&HP+ ROBOT SET
它是进入半导体ETCH CVD PVD工艺的用于WAFER传输的机器人装置。
size : 350*350*200
LASER ASSY
它是进入半导体ETCH CVD PVD工艺的产品，该工艺使用激光对准WAFER。
size : 150*120*200
DPS R1 CHAMBER
它是半导体ETCH工艺的核心等离子体室。
size : 500Φ*800
DPS & POLY THROTTLE VALVE ASSY
DPS和POLY节流阀组件这是为半导体ETCH工艺设置的节流阀。.
size : 400*300*200
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